| 호실 | CRC 102호 Process Room |
|---|---|
| 제조사(모델) | 제이에스테크 (주문제작) |
| 담당자 | 최성욱 |
| 이메일 | wellggo7@yu.ac.kr |
| 연락처 | 053-810-4896 |
열증착기는 먼저 재료를 소스(boat, filament 등)에 장착하고, 챔버 내부를 펌프를 통해 고진공 상태로 만든 후 작동을 시작한다.
이후 소스에 전류를 인가하여 저항 발열을 통해 재료를 가열하고, 재료가 융점에 도달하면 기화되어 기체 상태의 원자나 분자가 된다.
이 기화된 입자들은 고진공 환경 덕분에 다른 기체 분자와 충돌하지 않고 직선 경로로 기판에 도달한다. 기판에 도달한 입자들은 표면에 응축되어 박막을 형성한다.
이 과정은 Quartz Crystal Microbalance(QCM) 장치를 이용해 증착 속도와 두께를 실시간으로 모니터링하며, 필요에 따라 증착 조건을 조정할 수 있다
증착 두께 (Deposition thickness): 사용자 맞춤형
증착 물질 (Deposition material): 금속
박막 두께 균일도 (Film thickness uniformity): 4인치 기판 기준 ≤ ± 3 %
증착 방식: 열증착용 보트
공정 수율 (Throughput): 공정 1회 진행에 대하여 4인치 기판 1 sheet / batch
진공도: 최종 압력 5.0 x 10–7 Torr, 기본 압력 3.0 x 10-6 Torr
진공 챔버: 공정 챔버