원리 및 특성

HB10은 반도체, LED, MEMS, 센서, 마이크로패키지 등 다양한 전자 부품의 칩과 기판 간 전기적 연결을 위한 와이어 본딩 작업에 사용

하나의 본딩 헤드로 웨지, 볼, 리본 본딩을 모두 수행할 수 있도록 설계되어 있다.
Z축과 Y축은 모터로 구동되며, 자동 높이 조정 기능을 통해 반복 정밀도를 높였다.
6.5인치 터치스크린을 통해 본딩 파라미터를 직관적으로 설정하고 최대 100개의 프로그램을 저장할 수 있다.
모터 구동 와이어 클램프와 스풀 시스템을 통해 일정한 루프 형상과 테일 길이를 유지할 수 있다.
작업 영역이 넓고 깊어 다양한 크기의 시료에 대응할 수 있으며, 옵션으로 픽앤플레이스, 풀 테스터, 비디오 타겟팅 시스템 등을 추가할 수 있다.