원리 및 특성

• 반도체, 광전자 소자, MEMS 등의 제조 공정에서 칩(Die) 또는 웨이퍼(Wafer)를 일시적으로 고정하기 위해 사용

왁스 본더는 간편한 고정 및 제거가 가능하며, 열과 압력을 정밀하게 제어할 수 있다.
다양한 왁스 종류를 지원하여 공정 목적에 맞는 최적의 선택이 가능하다.
다양한 크기와 형태의 웨이퍼 및 다이를 고정할 수 있으며, 민감한 소자도 손상 없이 고정할 수 있는 유연성을 제공한다.
또한 소자 보호 기능도 수행하여 다이 또는 웨이퍼를 기계적, 열적 스트레스로부터 보호한다.