원리 및 특성

• 반도체 웨이퍼의 두께를 정밀하게 감소시키기 위한 반자동 웨이퍼 그라인더 장비

- 다이아몬드 디스크를 사용하여 실리콘(Si) 및 기타 반도체 소재를 정밀하게 연삭할 수 있다.
- 디지털 조작 패널을 통해 연삭 조건 설정 및 공정 모니터링이 가능하다.
- 반자동 시스템으로 사용자가 공정 조건을 설정하고 장비가 연속 작업을 지원한다.
- 소형, 경량화된 설계로 클린룸 및 연구실 환경에 적합하다.
- 공정 중 실시간 모니터링 기능을 통해 안정적이고 반복 가능한 결과를 얻을 수 있다.