원리 및 특성

반도체, 세라믹, 유리, 사파이어 등의 소재를 정밀하게 절단하는 자동 다이싱 소우(Dicing Saw)이다.
특히 6인치 이하의 웨이퍼나 기판을 고속, 고정밀로 절단하는 데 최적화

- 고정밀 절단 성능: 최소 인덱스 스텝 0.0001mm, 고속 스핀들(최대 40,000 rpm)로 다양한 소재 대응.
- 자동 얼라인먼트(Auto Alignment) 기능 탑재: 절단 정확성 향상.
- 친환경 설계: 전력 소비량 10% 절감, CO₂ 배출량 7% 감소, EU RoHS 지침 준수.
- 유지보수 편의성: 샤프트 락 기능으로 블레이드 교체 용이, 현미경 렌즈 셔터 및 스코프 블로우 기능.
- 사용자 친화적 인터페이스: 10.4인치 터치 패널을 통한 직관적인 조작 및 모니터링.
- 컴팩트한 설계: 클린룸 및 연구 환경에 적합한 소형화 구조.