원리 및 특성

• PCS-ST01은 반도체, 디스플레이, MEMS 등의 공정에서 웨이퍼, 기판, 금속층 등의 표면을 플라즈마로 세정하거나 활성화하여 유기물, 산화물 및 미세 입자를 제거하고 후속 공정의 접착력과 공정 신뢰성을 향상시키는 데 사용.

고정밀 플라즈마 처리를 위한 RF 전원 기반 클리닝 시스템으로, 다양한 재료의 표면을 손상 없이 세정하거나 활성화할 수 있는 기능을 제공한다.
챔버 내부는 고진공 상태를 유지하며, 선택적인 가스를 주입하여 원하는 화학 반응 조건을 조성한다.
가스 유량, RF 파워, 공정 시간 등을 정밀하게 제어할 수 있으며, 터치스크린 기반의 사용자 인터페이스를 통해 쉽고 직관적인 조작이 가능하다.
또한 공정 데이터 로깅 기능이 있어 품질 이력 관리에도 적합하다. 디바이스의 접합 전 세정, 포토레지스트 잔사 제거, 표면 개질 등의 다양한 목적에 활용된다