장비사용예약
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장비 정보
LASER lift-off레이저 리프트-오프 시스템
| 호실 | CRC 102호 PXG Room |
|---|---|
| 제조사(모델) | QMC (ELMS-1000AU) |
| 담당자 | 권지훈 |
| 이메일 | kjhoon@yu.ac.kr |
| 연락처 | 053-810-4834 |
예약 하기
2026년 09월
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| 일 | 월 | 화 | 수 | 목 | 금 | 토 |
| 1수리중 | 2수리중 | 3수리중 | 4수리중 | 5수리중 | ||
| 6수리중 | 7수리중 | 8수리중 | 9수리중 | 10수리중 | 11수리중 | 12수리중 |
| 13수리중 | 14수리중 | 15수리중 | 16수리중 | 17수리중 | 18수리중 | 19수리중 |
| 20수리중 | 21수리중 | 22수리중 | 23수리중 | 24수리중 | 25수리중 | 26수리중 |
| 27수리중 | 28수리중 | 29수리중 | 30수리중 | |||
오늘예매가능한 날짜선택한 날짜종료
원리 및 특성
• 사파이어 기판 위에 형성된 GaN(또는 박막 OLED 등)을 비접촉 방식으로 박리하기 위해 사용
기판 손상 없이 박막을 정밀하게 분리하는 비접촉식 가공 방식
KrF 또는 UV DPSS 레이저를 사용하여 고흡수율 박막 계면을 선택적 가열
레이저 스캐닝 또는 스테이지 이동 방식으로 정밀 가공 구현
GaN, OLED, 유기막, 금속막 등 다양한 재료에 적용 가능
클린룸 대응 설계로 고청정 환경에 적합
고속·고정밀 스테이지 및 얼라인먼트 시스템 탑재
자동 공정 제어 및 사용자 맞춤 레시피 설정 기능 지원
규격
Laser Source : Excimer Laser
Line Spot Size : Max. 25 mm x 1 mm
Source : upto 6inch Wafer
Target : ≤ 370 mm x 470 mm Substate
Stage : X-Y-Z-T(Linear Motor Drive)
Chuck : 380 mm x 480 mm(Porous Vacuum)
Vision : Inspection & Alignment(2/3 inch, Pixel Resolution 0.345 um)
Cycle Time : 16.3 sec/Wafer @ 4" Wafer