원리 및 특성

• 웨이퍼 전사기는 반도체 웨이퍼 또는 이형 박막 위에 형성된 칩, 소자, 박막 구조체 등을 정밀하게 다른 기판으로 이식하기 위한 장비

장비에 탑재된 롤러 유닛을 활용하여 웨이퍼 또는 전사 대상 기판과 전사 테이프 간의 균일한 접촉력을 확보함수동, 반자동, 완전 자동형 모델까지 다양한 생산 요구에 맞춘 구성
다수의 다이 또는 박막을 대면적으로 동시에 압착 전사 가능하여 생산성 향상고정밀 클램프 및 스테이지 설계로 다이 정렬 유지
히터 내장 및 PID 제어 기반의 정밀 온도 조절기로 테이프의 릴리스 온도를 제어컴팩트한 설계로 클린룸 환경에 적합