원리 및 특성

• 웨이퍼를 전사 테이프(예: UV 릴리스 테이프, 열 릴리스 테이프)에 균일하게 부착하여 전사 공정의 정밀도를 확보. 웨이퍼를 테이프에 부착함으로써 다이싱 후 다이의 위치를 안정적으로 유지.

KE-TM-80A는 최대 8인치(200mm) 크기의 웨이퍼까지 대응이 가능하여, 범용 반도체 공정 및 LED 칩 제조 라인에서 널리 활용될 수 있다.
UV 릴리스 테이프와 열 릴리스 테이프 등 다양한 기능성 테이프에 대응 가능하며, 표준 규격의 테이프 롤을 장착할 수 있다.
정밀 압력 제어 시스템이 적용되어 있어, 웨이퍼와 테이프 사이의 접착력을 균일하게 유지할 수 있다.
열 릴리스 테이프 적용 시 필요한 온도 제어 기능이 내장되어 있으며, 히팅 플레이트를 통해 설정 온도 조건을 정밀하게 유지할 수 있다.