원리 및 특성

다이 어태치 및 다이 소팅
플립칩 본딩
MEMS 및 MOEMS 조립
VCSEL 및 RFID 모듈 조립
초음파 및 열음향 본딩
접착제 및 유텍틱 본딩 (예: Au-Au)

True Vertical Technology™를 적용하여 칩과 기판 간의 평행성을 유지한다.
고정된 다이 이젝터 니들을 통해 웨이퍼에서 직접 다이를 픽업할 수 있다.
수동 조작 방식으로 직관적인 사용이 가능하며, 다양한 작업에 유연하게 대응할 수 있다.
다양한 프로브 헤드 및 히팅 플레이트 옵션을 지원하여 작업 범위를 확장할 수 있다.
약 4초의 사이클 타임으로 효율적인 작업이 가능하다 (작업에 따라 다름)