원리 및 특성

기본 구조
- 발열체(Heater): 전기를 열로 변환하는 세라믹 또는 금속 저항체
- 플레이트(Plate): 알루미늄 또는 세라믹 재질, 열전도율이 높음
- 온도 센서(Thermocouple, RTD): 표면 온도 실시간 감지
- 컨트롤러(Controller): 목표 온도 설정, PID 제어로 정밀 온도 유지

핫플레이트의 특징
- 정밀 온도 제어: PID 알고리즘 기반, ±1℃ 이내 유지
- 고속 가열/냉각: 수 분 이내 목표 온도 도달
- 균일한 온도 분포: 플레이트 표면 온도 편차 ±2℃ 이내
- 다양한 온도 범위: 50℃ ~ 300℃, 고급 모델은 450℃ 이상 가능
- 견고한 표면: 알루미늄, 세라믹 재질 사용
- 자동화 연동 가능: 스핀 코터, 디벨로퍼 등과 연동 운전 가능

핫플레이트의 주요 용도
- 소프트 베이크(Soft Bake): 포토레지스트 코팅 후 솔벤트 제거
- 하드 베이크(Hard Bake): 패터닝 후 포토레지스트 경화
- 박막 건조: 스핀 코팅 후 수분 제거
- 화학 반응 촉진: 솔-젤 반응, 유기합성, 박막 큐어 공정 등